? 日韩一区二区三区不卡,最新亚洲人成网站在线影院,亚洲夜夜夜

亚洲精品无码久久久久av麻豆-亚洲精品aaaa-免费一区二区-丰满人妻一区二区三区视频-国产美女一区二区三区在线观看-中国china露脸自拍性hd-91视频这里只有精品-伊人激情综合网-麻豆精品一卡二卡三卡-国产亚洲精品久久久ai换-欧美黑人xxxx性高清版-黄频在线-国产精品男女啪啪-911香蕉-丰满少妇一区二区三区

  1. 首頁
  2. 行業動態
  3. 半導體封裝丨先進封裝技術集錦 Advanced Packaging Tech
半導體封裝丨先進封裝技術集錦 Advanced Packaging Tech
日期：2023-08-17

image.png

image.png

PCBA互聯密度發展時間軸：

image.png

image.png

成熟的POP（Package on Package，疊層封裝技術/堆疊封裝技術）

image.png

POP應用場景：

image.png

image.png

image.png


image.png

image.png

image.png

image.png

image.png

image.png



image.png

image.png

image.png


image.png

image.png

image.png

image.png

image.png

image.png


image.png

image.png

image.png


image.png

image.png

image.png

image.png



image.png

image.png

image.png



image.png

image.png

image.png


image.png

image.png


image.png

image.png

image.png


image.png

image.png

image.png

image.png

image.png

image.png

image.png

image.png

image.png

Bumping process flow-FOC Printing

凸點工藝流程-FOC印刷

image.png


REPSV Printing Bump Process Flow

凸點印刷工藝流程

image.png

Plating Process – FOC Flow 

電鍍工藝-FOC流程

image.png

REPSV Plating Process Flow

電鍍工藝流程

PI RePSV

image.png

Plated RDL Process Flow(1/2)

RDL鍍覆工藝流程

image.png

image.png

Printed RDL Process Flow

RDL印刷工藝流程

image.png

BP-WLCSP Process Flow

BP-WLCSP工藝流程

image.png

Au RDL Process Flow (BCB1+Au Trace+BCB2)(for DRAM device)

金RDL工藝流程（BCB1+微量金+BCB2）（適用于動態隨機存儲記憶體設備）

image.png

Au RDL Process Flow (Au Trace + PI) (for Flash device)

Au RDL工藝流程（金跡+PI）（適用于閃存設備）

image.png

image.png




?